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成本结算是关键,Cellon 7c可能会披露高通未来的竞争战略

发布时间:2020-01-06 11:10:21

来源:锦州新闻网

高通公司(Qualcomm)除了在2019年会上发布了三个重要的移动处理器外,还在会议的第三天发布了两个Connectpc(通常连接的计算机)处理器,Cellong8c和7c(快照8c/7c)。这两个处理器是高性能和中低端机型的Qualcomm2018年发布的8cx连续性系列,目标是高端和中低端机型,而8cx则是旗舰机型。

Connectpc的市场状况尚不明朗,高通仍有很高的热情。

当英特尔正式宣布已开始与联合开发部合作时,高通显然准备用相应的武器进行反击。虽然英特尔和高通发布相关信息的时间已经相当接近,但就这两个阵营之间的接连而言,进入5g时代后,电信制造商对Connectpc的态度将是一个非常关键的观察指标。

自从高通在2018年年底发布Cellon8cx以来,市场上还没有多少OEM制造商,但微软在2019年下半年发布的Surfaceeprox决定配备高通定制处理器,这无疑是高通的一根非常重要的心脏针。也许正因为如此,高通打算利用这场胜利继续深化连接场的操作,所以一次牺牲了Cellon8c/7c两台特殊处理器。

就高通而言,两家厂商的价格分别为500美元和300美元,换句话说,消费者很有可能以低于新台币1万元的价格购买一款连接pc产品(加上电信费用)。如果电信制造商认为连接pc产品有利于自己的收入,考虑到Cellong8c/7c等合理的成本结构,高通确实有利于连接pc市场的扩张。

然而,在今天的形势下,仍然没有机会促进Connectpc的大幅增长,但高通仍决心推出一系列产品,在缺乏明确的投资反应的情况下,这些产品的动机仍然很高。

7c集成rffe,意味着高通未来的4G手机布局

至于8c/7c的主要配置,除了CPU和DSP之外,其他硬件配置也有很大的不同。

在CPU方面,虽然高通没有透露太多具体细节,但就CPU型号名称而言,考虑到成本不应太高,它应该使用A76和A55的大小核心配置;在DSP方面,它使用2018年发布的第四代人工智能引擎;至于GPU、ISP和4GLTE,8c/7c则截然不同。值得一提的是,高通在第一天就特别提出了模块化平台的概念。在Cellong7c方案的实现中,高通表示7c不仅集成了4gltemodemm,而且还在同一个包中集成了rffe(RF前端)方案。高通并不否认这种封装是由台湾的合作伙伴签订的。

呼应上述情况,为了扩大市场话语权,在芯片配置上没有具体采用最新的计算架构,再加上7C集成的rffe,有利于系统面积的减少,零部件成本也可以有效降低,不难想象高通在完成RF360股权收购、提高rffe抓地力的同时,再加上台湾封闭测试厂商在-深度合作、高通在系统成本控制方面的能力,其实并没有小的改进。

就7c集成的rffe而言,另一个观察可能是高通在未来4G手机产品战略中是否会遵循同样的策略。毕竟,4G手机已经进入了高度成熟的发展阶段,在考虑性能的前提下,零部件的成本控制将是一个非常重要的关键。高度集成的零部件实际上有利于OEM制造商的成本控制,这一战略也可能有机会阻止来自其他竞争对手的价格竞争。

(第一张图片来源:高通)

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